电子设计的基本流程是什么？如何做好一块PCB板？

关于问题电子设计的基本流程是什么？如何做好一块 PCB 板？一共有 3 位热心网友为你解答:

【1】、来自网友【玩转嵌入式】的最佳回答：

设计电子产品是一件比较繁琐的事情，一定要把设计流程规划好，可以起到事半功倍的效果，如果没有流程工作起来会非常的累。电子设计流程一般会有如下几个流程，跟大家分享。

电子设计的基本流程

1. 首先，明确设计需求。

   电子设计来源于需求，只有需求明确了，才能确定好以后的流程。一定要和产品经理或者客户沟通好详细的需求并签字确认，防止在设计过程中修改需求，一个小小的需求改动可能就会让整个设计方案推倒重来。

2. 制定技术方案，芯片选型

   。需求明确了之后就是设计技术方案了，在设计技术方案时，要多做几个方案作为备份，并从成本、生产工艺、设计周期等方面比较各个方案的优缺点，以便讨论。

3. 技术方案评审。

   拿出技术方案后，要组织产品经理、部门领导、相关同事进行评审。做技术的一般都比较厌恶评审，认为评审起不到该有的作用。其实技术方案评审的目的是经大家一致确认后确定技术方案，如果以后技术方案执行不下去或者被推翻了，不至于把所有压力、责任推到一个人的身上。

4. 设计电路、PCBlayout

   。确定完了技术方案后，就开始实施了。这个阶段包括电路原理图的设计、元器件图库的绘制、器件封装的设计、PCBlayout 等。如果有必要的话，可以组织同事一起进行技术细节的评审讨论。这个讨论的目的是发现电路设计过程中的问题。

5. 打样调试、产品测试

   。PCB 样板回来后，抓紧时间焊接、调试硬件电路、调试程序，在编程时一定要画好流程图。功能出来后，要按照测试计划对样板进行测试。

6. 准备认证资料、工艺文件。

   产品测试完成后，要着手准备产品认证取证相关的工作，并准备工艺文件，方便其他同事为小批量量产做准备。

以上就是电子产品设计的大致流程，需要注意的是，在需要讨论的环节一定要做好记录、签字工作，以防出现甩锅状况。

如何设计好 PCB 板

设计好 PCB 板，大致需要如下几个步骤：

1. 规划好板层及各层的定义

   。除了两层板外，可能还需要四层板、六层板甚至更多层。在设计之初，要确定好设计几层板，并规划好各层的定义；

2. 考虑好元器件布局

   。良好的元器件布局对产品的性能、稳定性具有至关重要的作用。在摆放元器件时，要根据功能、信号流向、高低压等情形摆放元器件；

3. 对布线的要求

   。尤其对于射频电路和高速板而言，布线、走线非常关键；

4. 对接地的处理

   。地线的处理也非常关键，很多干扰都是通过地线引入的。在各点接地时要考虑好选择多点接地还是单点接地。

设计 PCB 板是一项非常系统的工作，不同的电路有不同的考虑的地方，无法具体分析，希望以上几点能对大家起到帮助作用。

以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多精彩内容请关注本头条号：

玩转嵌入式

。感谢大家。

【2】、来自网友【领卓 SMT 打样】的最佳回答：

电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB 布局、布线，PCB 制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：

第一步：获取产品需要实现的功能；

第二步：确定设计方案，列出需要的元件清单；

第三步：根据元件清单，绘制元件符号库；

第四步：根据需要设计的功能，调用元件符号库，绘制原理图，用仿真软件进行仿真；

第五步：根据实际的元件外形，绘制元件封装库；

第六步：根据原理图，调用元件封装库，绘制 PCB 图；

第七步：PCB 打样制作；

第八步：电路焊接、调试、测量测试等，如果不符合设计要求则重复上面的步骤。

在以上电子产品设计过程中，PCB 设计是最重要的环节，也是电子产品设计的核心技术所在。在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠 PCB 上的铜箔实现。

【3】、来自网友【奥芯智创】的最佳回答：

个人观点：一、要明确设计目标

接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标，是普通的 PCB 板、高频 PCB 板、小信号处理 PCB 板还是既有高频率又有小信号处理的 PCB 板，如果是普通的 PCB 板,只要做到布局

布线

合理整齐，

机械

尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动,重点是防止长线反射。

当板上有超过 40MHz 的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速

电路

与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速 PCB 时应引起足够的重视。

当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，

测试点

的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行

测量

的。

此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做 PCB 板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。

二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如 LO

TI

和 APH 所用的模拟信号

放大器

，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在 OTI 板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI 板上用的 GLINK 芯片采用的是 ECL 工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把 GLINK 芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.

三、元器件布局的考虑

元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。

高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的 ECL 电路，虽然

集成电路

块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每 30cm 线长约有 2ns 的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低象移位

寄存器

，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的

时钟

信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。

四、对布线的考虑

随着 OTNI 和星形

光纤

网的设计完成，以后会有更多的 100MHz 以上的具有高速信号线的板子需要设计，这里将介绍高速线的一些基本概念。

印制电路板上的任何一条“长”的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，对现时大多数的 MOS 电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速 ECL。

集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。

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